Die Anforderungen an moderne Eingabesysteme steigen stetig. Gleichzeitig sollen Baugruppen kompakter, langlebiger und energieeffizienter werden. Mit der neuen Technologie Niedertemperaturlöten erweitern wir unsere Fertigungsmöglichkeiten und setzen einen wichtigen Schritt in Richtung hybrider Elektronik. Besonders bei Folientastaturen ergeben sich neue Freiheitsgrade in Konstruktion, Materialwahl und Bauteilintegration.
Polyester statt Kapton
Um SMD-Bauteile auf einer Folie zu bestücken, wurde bislang meist Kaptonfolie eingesetzt. Kapton ist extrem robust und hält ohne Probleme hohen Temperaturen zuverlässig stand. Doch eins ist Kapton ebenfalls: kostenintensiv. Das Niedertemperaturlöten ermöglicht uns nun, Elektronikbauteile auch auf einer preiswerten Polyesterfolie zu bestücken. Gerade bei größeren Flächen wirkt sich der Einsatz von Polyesterfolie deutlich auf die Kosten aus und macht sie gegenüber Kapton zu einer wesentlich preisattraktiveren Lösung.
Größere Bauteilvielfalt direkt auf Folie
Die reduzierten Temperaturen eröffnen neue Möglichkeiten bei der Bestückung von Elektronikkomponenten auf Folie. Viele Bauteile, die bisher aufgrund thermischer Limitierungen nicht auf Folien lötbar waren, können jetzt problemlos integriert werden. Das bedeutet: breitere Auswahl an SMD-Bauteilen und mehr Funktionalität auf derselben Fläche. Statt Bauteile nur zu kleben, können diese jetzt zuverlässig verlötet werden.
Weniger Aufbau, mehr Integrationsfreiheit
Ein wesentlicher Vorteil des Niedertemperaturlötens ist die Reduktion des mechanischen Aufbaus einer Folientastatur.
Da bei klassischen Lötprozessen bislang Leiterplatten zum Einsatz kamen, war eine gewissen Aufbauhöhe automatisch vorgegeben. Jetzt können SMD-Bauteile auf einer wenigen Mikrometern starken Polyesterfolie aufgebracht werden und der gesamte Folienverbund einfacher und schlanker gestaltet werden. Weniger Einbauhöhe bedeutet für unsere Kunden mehr Freiheit im Gerätedesign.
Eine weitere Neuerung betrifft unsere entwickelte SideLED-Beleuchtungstechnik.
Dank des Niedertemperaturlötens kann die SideLED-Lösung nun direkt auf Folie statt auf Leiterplatte umgesetzt werden. Das bringt mehrere Vorteile: eine zusätzlich Leiterplatte entfällt, weniger Bauraum und homogene Beleuchtung in einem noch kompakteren Design.
Fazit
Das Niedertemperaturlöten eröffnet Entwicklern und Einkäufern neue Möglichkeiten, Eingabesysteme kompakter, leistungsfähiger und wirtschaftlicher umzusetzen.
Von der Materialeinsparung über größere Bauteilfreiheit bis zur Umsetzung unserer SideLED-Technik direkt auf Folie sind durch diese erweiterte Fertigungstechnologie nun möglich.
Wenn Sie wissen möchten, wie das Niedertemperaturlöten Ihre nächste Bedieneinheit optimieren kann, unterstützen wir Sie gerne persönlich.